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题名:
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [ 专著] tu jie ru men——ban dao ti qi jian que xian yu shi xiao fen xi ji shu jing jiang / (日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 , (日)二川清编著 |
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ISBN:
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978-7-111-74962-2 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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159页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书共分为四章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。 |
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主题词:
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半导体器件 缺陷 |
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中图分类法:
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TN303-64 版次： 5 |
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次要责任者:
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二川清 er chuan qing 编著 |
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次要责任者:
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上田修 shang tian xiu 著 |
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次要责任者:
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山本秀和 shan ben xiu he 著 |
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次要责任者:
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李哲洋 li zhe yang 译 |
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附注:
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机工通信 CMP BOOKS |
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主要团体责任者:
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可靠性技术丛书编辑委员会 ke kao xing ji shu cong shu bian ji wei yuan hui 主编 |
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索书号:
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TN303-64/glg1029 |