题名:
硬件设计指南   [ 专著] ying jian she ji zhi nan / 郑春厚,杨玉编著 ,
ISBN:
978-7-111-73704-9 价格: CNY99.00
语种:
chi
载体形态:
216页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础,介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项,又囊括了高速电路关键设计指导,然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则,最后介绍了测试仪表与板级测试。 
主题词:
硬件   设计
中图分类法:
TP303-62 版次: 5
其它题名:
从器件认知到手机基带设计
主要责任者:
郑春厚 zheng chun hou 编著
主要责任者:
杨玉 yang yu 编著
附注:
机工通信 
索书号:
TP303-62/glg8757