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题名:
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半导体芯片和制造 [ 专著] ban dao ti xin pian he zhi zao / (美)廉亚光著 , 师静译 |
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ISBN:
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978-7-111-73551-9 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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213页 图，照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属－半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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廉亚光 lian ya guang 著 |
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次要责任者:
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师静 shi jing 译 |
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附注:
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WILEY |
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索书号:
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TN430.5/glg0019 |