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题名:
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半导体干法刻蚀技术 [ 专著] ban dao ti gan fa ke shi ji shu / (美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著 , 丁扣宝译 |
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ISBN:
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978-7-111-73426-0 价格： CNY119.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,225页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。 |
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主题词:
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半导体技术 干法刻蚀 |
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中图分类法:
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TN305.7 版次： 5 |
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其它题名:
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原子层工艺 |
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主要责任者:
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莱尔 lai er 著 |
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次要责任者:
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丁扣宝 ding kou bao 译 |
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附注:
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Wiley |
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索书号:
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TN305.7/glg4427 |