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题名:
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工业芯片可靠性设计 [ 专著] gong ye xin pian ke kao xing she ji / 赵东艳编著 , |
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ISBN:
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978-7-5606-6710-2 价格： CNY92.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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367页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共6章，针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点，介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术，重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RF CMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法，还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) 可靠性设计 |
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中图分类法:
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TM215 版次： 5 |
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主要责任者:
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赵东艳 zhao dong yan 编著 |
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附注:
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国家重点研发计划支持项目 |
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索书号:
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TM215/glg4445 |