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题名:
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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践 [ 专著] xin pian zhi zao chang fang jian she quan sheng ming zhou qi guan li mo xing li lun yu shi jian / 张岚等著 , |
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ISBN:
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978-7-5671-4564-1 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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168页 彩照 29cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海大学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体最优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。 |
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主题词:
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芯片 厂房 |
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中图分类法:
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TU274 版次： 5 |
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主要责任者:
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张岚 zhang lan 著 |
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索书号:
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TU274/glg1222 |