题名:
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智慧园区工程导论 zhi hui yuan qu gong cheng dao lun / 陈志武,管菅主编 , |
ISBN:
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978-7-5641-9937-1 价格: CNY95.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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319页 图 26cm |
出版发行:
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出版地: 南京 出版社: 东南大学出版社 出版日期: 2023 |
内容提要:
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本书共五篇十七章。首先介绍智慧园区概念及其与传统园区的异同点;其次介绍智慧园区智能化系统工程的技术导则与解决方案;然后介绍互联网+高新技术在智慧园区中的应用,特别是对大数据、人工智能、建筑信息模型(BIM)以及区块链、5G网络等作了详细论述;再接着介绍典型案例与新基建政策;最后介绍国内外智慧园区发展现状及未来展望。 |
主题词:
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工业园区 城市规划 |
中图分类法:
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TU984.13 版次: 5 |
主要责任者:
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陈志武 chen zhi wu 主编 |
主要责任者:
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管菅 guan jian 主编 |
索书号:
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TU984.13/glg7441 |