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题名:
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走向芯世界 zou xiang xin shi jie / 徐步陆编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-44826-3 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,172页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括，对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管(FinFET)、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了介绍，同时也叙及了政策规划、投融资体系、人才建设、知识产权、国际合作等产业环境。 |
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主题词:
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芯片 |
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中图分类法:
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TN43-49 版次： 5 |
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主要责任者:
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徐步陆 xu bu lu 编著 |
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索书号:
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TN43/glg2827 |