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题名:
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三维芯片集成与封装技术 san wei xin pian ji cheng yu feng zhuang ji shu / (美)刘汉诚(John H. Lau)著 , 杨兵译 |
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ISBN:
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978-7-111-71973-1 价格： CNY189.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15,445页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。 |
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主题词:
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集成芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 liu han cheng 著 |
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次要责任者:
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杨兵 yang bing 译 |
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附注:
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Mc Graw Hill |
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索书号:
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TN430.5/glg0233 |