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题名:
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碳化硅半导体技术与应用 tan hua gui ban dao ti ji shu yu ying yong / (日)松波弘之等编著 , (日)司马良亮[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-70516-1 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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20,376页 图，照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。 |
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主题词:
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功率半导体器件 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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松波弘之 song bo hong zhi 编著 |
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次要责任者:
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司马良亮 si ma liang liang 译 |
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附注:
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机工电子 |
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索书号:
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TN303/glg4831 |