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题名:
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电子薄膜工艺原理 [ 专著] dian zi bo mo gong yi yuan li / 金懋昌，张怀武编著 , |
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ISBN:
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978-7-5647-8889-6 价格： CNY80.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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368页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 成都 出版社： 电子科技大学出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书汇集了作者几十年来在电子薄膜生长制备方面的实践经验和技术积累，首先对薄膜生长的机理与机制性问题，如气体分子运动规律、吸附现象、等离体理论、衬底表面张应力与附着力、表面与界面物理化学处理机制、薄膜生长应力机制等方面进行了论述和分析，给出一些实例和分析手段，其次对电子薄膜生长制备技术中真空背景环境的获得，包括不同真空泵的原理和获得高真空度的方法等做了详尽介绍和分析。 |
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主题词:
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电子材料 薄膜 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 5 |
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主要责任者:
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金懋昌 jin mao chang 编著 |
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主要责任者:
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张怀武 zhang huai wu 编著 |
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索书号:
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TN04/glg8046 |