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题名:
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硅片的超精密磨削理论与技术 [ 专著] gui pian de chao jing mi mo xiao li lun yu ji shu / 郭东明，康仁科著 , |
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ISBN:
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978-7-121-36300-9 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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240页 彩照，图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书共九章，具体阐述了硅片的磨削方法与理论分析、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床等内容，总结了著者及其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。 |
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主题词:
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硅 磨削 |
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中图分类法:
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TN304.1 版次： 5 |
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主要责任者:
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郭东明 guo dong ming 著 |
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主要责任者:
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康仁科 kang ren ke 著 |
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附注:
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国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
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索书号:
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TN304.1/glg0746 |