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题名:
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电子装联与焊接工艺技术研究 dian zi zhuang lian yu han jie gong yi ji shu yan jiu / 孙海峰编著 , |
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ISBN:
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978-7-5142-2606-5 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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282页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 文化发展出版社有限公司 出版日期： 2019.6 |
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内容提要:
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本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，具体内容包括：现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。本书特点： 1.本书根据相应的规范和法规进行编写，并接合实际管理经验，使得实用性较强。 2.本书增加实例内容，使得内容丰富、指导性强。 |
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主题词:
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电子装联 焊接工艺 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： 5 |
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主要责任者:
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孙海峰 sun hai feng 编著 |
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索书号:
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TN305.93/glg1932 |