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题名:
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电子工艺基础与实训 [ 专著] dian zi gong yi ji chu yu shi xun / 黄松，胡薇，殷小贡编著 , |
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ISBN:
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978-7-5680-2864-6 价格： CNY39.80 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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250页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 武汉 出版社： 华中科技大学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立器件和表面贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目，作为学生实训的基本项目。 |
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主题词:
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电子技术 高等学校 |
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中图分类法:
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TN01 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄松 huang song 编著 |
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主要责任者:
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胡薇 hu wei 编著 |
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主要责任者:
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殷小贡 yin xiao gong 编著 |
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附注:
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普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材 |
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索书号:
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TN01/glg4448 |