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题名:
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软件工程过程 ruan jian gong cheng guo cheng / 张剑波, 方芳, 周顺平编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-36661-1 价格： CNY49.80 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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X, 257页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书分10章，主要内容包括：软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。 |
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主题词:
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软件工程 高等学校 |
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中图分类法:
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TP311.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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张剑波 zhang jian bo 编著 |
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主要责任者:
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方芳 fang fang 编著 |
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主要责任者:
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周顺平 zhou shun ping 编著 |
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附注:
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新工科建设之路·软件工程规划教材 |
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索书号:
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TP311.5/glg1283 |