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题名:
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系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究 [ 专著] xi tong ji feng zhuang gao su hu lian jie gou xin hao wan zheng xing ji shu yan jiu / 黄春跃著 , |
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ISBN:
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978-7-5682-7248-3 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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152页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 北京理工大学出版社有限责任公司 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析和实验验证。 |
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主题词:
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电子器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN702.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄春跃 huang chun yue 著 |
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索书号:
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TN702.2/glg4456 |