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题名:
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移动互联网时代的智能硬件安全探析 yi dong hu lian wang shi dai de zhi neng ying jian an quan tan xi / 赵立新著 , |
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ISBN:
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978-7-5047-6922-0 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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201页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 中国财富出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书以智能硬件安全风险分析为研究框架, 全方位介绍了智能硬件安全攻击技术和防御思路, 同时也分析了各硬件安全通路的研究思路和操作方法, 提出了建议, 对解决目前存在的智能硬件安全问题有很好的借鉴意义。 |
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主题词:
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智能技术 硬件 |
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中图分类法:
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TP309 版次： 5 |
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主要责任者:
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赵立新 zhao li xin 著 |
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责任者附注:
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赵立新, 三门峡职业技术学院讲师。 |
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索书号:
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TP309/glg4400 |