题名:	软件工程习题解答.第3版 / 李代平主编 ,
ISBN:	978-7-302-38939-2 价格：
语种:	CHI
出版发行:	出版地：出版社：清华大学出版社出版日期： 2015.06
中图分类法:	TP311.5 版次：